博众精工:现已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品

时间: 2024-03-13 14:14:00 |   作者: 爱游戏平台官网-产品中心 1

  每经AI快讯,博众精工在互动渠道表明,公司现在在半导体范畴的产品大多数都用在后道封测要害工序,现已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

  特别提示:假如个人会使用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。

  凯格精机:公司高精度固晶设备具有高精度贴装才能,适用于部分光通讯贴装范畴

  博众精工:公司自研的全自动高精度共晶机可用于400G/800G/1.6T光模块

  全国人大代表、四川省工商联副主席王麒:新一轮科技革新加快重塑汽车产业,应加快开展生产性服务业

  56岁大家乐将“交棒”:港式快餐“重仓”内地,新管理层称要稳根底、提赢利

  专访全国人大代表,四川省税务局党委书记、局长李杰:营建杰出税收营商环境,推进新质生产力加快构成和开展

  全国政协委员靳东谈短视频:大多数缺乏营养!他还说到“假靳东”:渠道难辞其咎,已联名20余名委员提交提案

  住建部部长:严峻资不抵债,失掉运营才能的房企,该破产破产!人社部:社保卡将逐渐完成“全国一卡通”